Pasta Térmica Halnziye
$495.60
Se utiliza ampliamente en el ámbito informático, como por ejemplo entre el disipador de calor y la CPU o la GPU.
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La pasta térmica es un compuesto de silicona utilizado para favorecer el intercambio de calor entre 2 superficies.
• Conductividad térmica > 2,5 W/m-K
• Impedancia térmica < 0,126 °C-in2/W
• Para gravedad > 2,3 g/cm3
• Viscosidad 1000
• Índice tixotrópico: 320 ± 10 1/10 mm
• Temperatura de funcionamiento -30 °C a 280 °C
• Silicona 25%
• Carbón 50%
• Metal Oxide 25%
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